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ICT在线测试机的优点 1. 产量增加：ICT在线测试仪的检测速度非常快，重庆ICT测试机，如300个元件的线路板约3秒钟全部检测，比人工检测时间缩短，产量可提高，重庆ICT测试机。 2. 降低成本： A. 使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本 B.降低因误判而损坏的元件成本 C.减少维修备品库存 3. 使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督,调整,管理。 4. 减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。 5. 减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，重庆ICT测试机，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。 6. 产品经过ICT测试以后,为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题. 7. 现代化的电子生产线,拥有ICT进行测试,是产品质量优良的卡片!是您接单的得力助手,是客户发单的信心保证 IN Line ICT+双层FCT自动测试线功能特点：配上ON[OK] Un-Loader收板，实现PCBA全自动化测试。重庆ICT测试机

通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除电路对测试的影响。IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。2非向量测试随着现代制造技术的发展，**大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。常州ICT测试仪Inline系统实现了：测试速度快，保证产能。

ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的**差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。

利用放置在治具上模的感测板(Sensor Plate)压贴在待测的IC上，（感测板的形状和面积与待测IC外壳相同），利用量测感测板的铜箔与IC脚框（frame）之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV ,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作，接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。 Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。Inline系统实现了设计紧凑，节省产线宝贵空间。

电气测试使用的基本仪器是ICT在线测试仪，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和 10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参 数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。 　　基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个*检查的格式显示测试结果。 　　全自动ICTFCT整体测试线产品优势：占地小---有效节省场地空间，缩减线体占地面积。台州ICT在线测试仪价格

SMT在线式iCT和FCT双层自动测试机设备是一款多功能全自动ICT和FCT测试机。重庆ICT测试机

ICT测试对PCB的设计要求二） 1. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如为** 3m/m零件，则应至少间距0.120"。 2. 被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。 3. 被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040"(1.00mm)， 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加工，以导正目标。 4. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 5. 被测点应离板边或折边至少0.100"。 6. PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB*板弯，需特殊处理。 7. 定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(.3.175mm)。其公差应在"+0.002"/-0.001"。其位置应在PCB之对角。 8. 被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002"。 9. 避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且*伤害零件。 10. 避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。 重庆ICT测试机

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